據(jù)韓媒報道，專注于PCB化學(xué)材料的YMT(251370)利用自主技術(shù)成功開發(fā)出超薄銅箔，并開始正式供貨。此次供應(yīng)的超薄銅箔將通過客戶公司交付給終端用戶美國半導(dǎo)體公司。

這種超薄銅箔是厚度為0.1um至0.3um的銅箔，作為半導(dǎo)體封裝基板的關(guān)鍵材料，一直以來被日本企業(yè)壟斷。它是一種既要滿足信號特性又要滿足電氣特性和厚度的材料，國內(nèi)外多家銅箔企業(yè)都曾嘗試過自主研發(fā)但都失敗了。 

2019年日本加強(qiáng)出口管制時，YMT開始半導(dǎo)體封裝用超薄銅箔的開發(fā)，這是對被日本企業(yè)壟斷的市場的挑戰(zhàn)。經(jīng)過兩年的研究，YMT去年完成了生產(chǎn)設(shè)備的建設(shè)，最近試生產(chǎn)成功。今年5月，韓國經(jīng)濟(jì)電視臺對此進(jìn)行了報道。

YMT執(zhí)行董事張?jiān)?/span>(???音譯)接受采訪時表示：“利用基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行生產(chǎn)，短期內(nèi)預(yù)計(jì)銷售規(guī)模將達(dá)到200億韓元左右。從中長期來看，通過積極設(shè)備投資，年銷售額有望擴(kuò)大到2000億韓元?！?/span>

隨著自動駕駛、5G等市場的發(fā)展，超薄銅箔市場規(guī)模未來5年內(nèi)有望突破1萬億韓元，YMT的機(jī)會也因此有望增加。

據(jù)悉，YMT目前在安山工廠進(jìn)行量產(chǎn)，但預(yù)計(jì)隨著未來市場份額的擴(kuò)大，銷售額將增加，因此公司計(jì)劃明年在華城建設(shè)一座新工廠。